~에 대해 궁금해하신 적이 있으신가요? 다층 PCB 회로 기판은 어떻게 만들어질까요? 그 과정은 정밀 엔지니어링과 첨단 기술의 매혹적인 조화입니다.
먼저, 디자인은 포토 리소그래피를 사용하여 구리 클래드 라미네이트로 전송됩니다. 그런 다음, 회로가 없는 영역의 구리가 에칭되어 전도성 트레이스가 형성됩니다. 다층 PCB의 경우, 이러한 개별 레이어를 정확하게 정렬하고 함께 결합해야 합니다. 이 정렬은 약간의 편차라도 신호 무결성 문제와 전기적 고장을 일으킬 수 있으므로 주요 기술적 과제입니다.
또 다른 어려운 부분은 서로 다른 레이어를 연결하는 비아를 만드는 것입니다. 특히 고밀도 PCB의 경우 정확하고 일관된 비아를 드릴링하려면 최첨단 드릴링 장비와 엄격한 품질 관리가 필요합니다. 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 비아를 도금하는 것 또한 세심한 취급이 필요한 복잡한 과정입니다.
Ring PCB에서, 우리는 이러한 기술적 과제를 마스터했습니다. 자체 공장과 500명의 전담 직원을 보유하고 있으며, 17년 동안 PCB 및 PCBA 생산 및 맞춤 제작을 전문으로 해왔습니다. 빠른 샘플이 필요하신가요? 7일 래피드 프로토타이핑을 제공합니다. 당사의 원스톱 턴키 서비스는 설계부터 배송까지 모든 것을 포괄하여 시간과 노력을 절약해 드립니다. 함께 전자 프로젝트를 실현해 봅시다!
이메일:[email protected]
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