5G, AI, 소형화가 산업을 변화시키면서다층 PCB 제조새로운 요구 사항을 충족하려면 진화해야 합니다. Ring PCB에서는 앞서 나가고 있습니다. 그 방법은 다음과 같습니다.
2026년까지 다층 PCB의 60%가 5G 및 데이터 센터(Prismark)에 사용될 것입니다. 이것들은 필요합니다저손실 유전체(Dk <3.5)정밀한 임피던스 제어(±5Ω). 우리 심천 공장은 10~100GHz 보드에 대한 TDR 임피던스 테스트에 투자하여 5G 기지국과 AI 서버가 완벽하게 작동하도록 보장합니다.
웨어러블 및 의료용 임플란트에는 50μm 비아를 갖춘 20개 이상의 레이어 HDI 보드가 필요합니다. 당사의 주하이 시설에서는 마이크로비아용 레이저 드릴링을 사용하여 소형 ECG 모니터 또는 이어버드에 중요한 0.4mm BGA 피치를 구현합니다.
RoHS 3 및 REACH와 같은 규정은 지속 가능한 재료를 요구합니다. 우리는 채택했습니다무연 ENIG 마감수성 솔더 마스크로 폐기물을 25% 줄였습니다. 유럽 고객의 경우 당사의 태양광 인버터용 "친환경" 8층 PCB가 EU Ecolabel 표준을 충족하여 ESG 자격을 강화했습니다.
Rigid-Flex와 다층 기술을 결합한 하이브리드 PCB는 항공우주 및 로봇 공학 분야에서 호황을 누리고 있습니다. 우리 팀은 최근 센서, 전원 관리 및 RF 모듈을 15x15cm 크기의 폼 팩터에 통합한 드론용 12레이어 Rigid-Flex 보드를 제공했습니다.
5,000으로㎡자동화된 SMT 라인 및 자체 부품 소싱을 통해 프로토타입 제작부터 100,000개 배치까지 모든 것을 처리합니다. 6~16 레이어 보드에 대한 3일 소요 시간은 스타트업의 출시 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.
전자 제품의 미래를 보장할 준비가 되셨습니까? 링 PCB 전문차세대 다층 PCB—5G 호환 고주파 보드부터 소형 HDI 솔루션까지. 17년 동안 업계 동향에 적응해 왔으며 500명 이상의 숙련된 인력을 보유하고 있습니다.장인이며 50개 이상의 국가에서 서비스를 제공한 실적을 보유하고 있습니다. 3일 프로토타입이 필요하든 지속 가능한 대량 생산이 필요하든 우리는 다양한 레이어를 갖추고 있습니다.이메일: info@ringpcb.com |www.turnkeypcb-assemblies.com
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웨어러블 및 의료용 임플란트에는 50μm 비아를 갖춘 20개 이상의 레이어 HDI 보드가 필요합니다. 당사의 주하이 시설에서는 마이크로비아용 레이저 드릴링을 사용하여 소형 ECG 모니터 또는 이어버드에 중요한 0.4mm BGA 피치를 구현합니다.
RoHS 3 및 REACH와 같은 규정은 지속 가능한 재료를 요구합니다. 우리는 채택했습니다무연 ENIG 마감수성 솔더 마스크로 폐기물을 25% 줄였습니다. 유럽 고객의 경우 당사의 태양광 인버터용 "친환경" 8층 PCB가 EU Ecolabel 표준을 충족하여 ESG 자격을 강화했습니다.
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5,000으로㎡자동화된 SMT 라인 및 자체 부품 소싱을 통해 프로토타입 제작부터 100,000개 배치까지 모든 것을 처리합니다. 6~16 레이어 보드에 대한 3일 소요 시간은 스타트업의 출시 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.
전자 제품의 미래를 보장할 준비가 되셨습니까? 링 PCB 전문차세대 다층 PCB—5G 호환 고주파 보드부터 소형 HDI 솔루션까지. 17년 동안 업계 동향에 적응해 왔으며 500명 이상의 숙련된 인력을 보유하고 있습니다.장인이며 50개 이상의 국가에서 서비스를 제공한 실적을 보유하고 있습니다. 3일 프로토타입이 필요하든 지속 가능한 대량 생산이 필요하든 우리는 다양한 레이어를 갖추고 있습니다.이메일: info@ringpcb.com |www.turnkeypcb-assemblies.com
