관습고주파 IoT PCB 조립 지원 풀 턴키 PCB 서비스

1IoT PCB 조립의 제품 특징

• 고주파 신호 무결성첨단 무선 프로토콜 (5G, Wi-Fi 6E, 블루투스 5.3) 을 지원하며 정확한 임피던스 제어 및 로저스 RO4003C와 같은 낮은 다이 일렉트릭 손실 물질을 지원합니다.
• 초저전력 소비배터리로 작동하는 장치 (예를 들어, 8μA 대기 전류) 에 최적화되어 전력 관리 IC (PMIC) 및 잠자리 모드 회로 설계.
• 소형화 및 고밀도01005/0201 수동 구성 요소, 시스템 인 패키지 (SiP) 기술 및 HDI (고밀도 인터 커넥트) 를 통합하여 컴팩트 레이아웃을 제공합니다.
• 유연하고 딱딱한 플렉스 디자인딱딱한 FR-4와 휘발성 폴리아미드 층을 결합하여 곡선 장치 (예를 들어, 스마트 워치) 를 사용한다.
• 열 관리구리 클레이딩과 열 분산기는 고전력 모듈에서 핫스팟 온도를 15-30% 감소시킵니다.
• 환경 복원력3D 코팅과 RoHS를 준수하는 물질을 사용해서 소금 안개, 자외선, 극온 저항을 합니다.

2IoT PCB 조립의 장점

• 빠른 시장 진출유연한 제조 라인을 통한 3개월의 반복 주기가 (예를 들어, 작은 팩의 경우 10분간의 전환)
• 비용 효율적인 확장성모듈 생산 (예를 들어, 비슷한 비용으로 100-100,000 유닛) 으로 대용량 처벌을 제거합니다.
• 신호 신뢰성하이브리드 스택업과 제어된 임피던스는 5G/mmWave 애플리케이션에서 <5% 신호 손실을 보장합니다.
• 친환경 제조ENIG/OSP 가공 및 알로겐 없는 재료는 EU 환경 표준을 충족합니다.
• 멀티 도메인 호환성센서, RF 모듈 및 EMI 보호 장치의 마이크로 컨트롤러의 동시에 작동을 지원합니다.

3IoT PCB 조립에 대한 기술적 도전

• 정밀 용접01005 부품은 SPI (3D 용매 페이스트 검사) + AOI + BGA 관절에서 <5%의 배설물을 위해 X-ray를 요구합니다.
• 고주파 레이아웃밀리미터 파동 라우팅은 <10μm 라인 너비와 하이브리드 라미네이트 (예를 들어, 메그트론 6 + 로저스) 를 요구합니다.
• 열 확장 제어구리 (17ppm/°C) 와 FR-4 (13ppm/°C) 사이의 CTE 불일치로 다층 보드에서 탈층화 위험이 있습니다.
• EMC 준수Wi-Fi와 센서 신호 사이의 간섭을 완화하기 위해 지상 평면과 차원 쌍이 필요합니다.
• 자료 선택평형 변압기 상수 (Dk) 와 비용: 로저스 RO4003C (Dk=3.38) 대 표준 FR-4 (Dk=4.4)

4IoT PCBA의 응용 분야

5IoT PCBA의 기술적 매개 변수

위의 일반적인 기술적 매개 변수는 참조를위한 것입니다. 다른 IoT 장치 PCB 조립을 사용자 정의해야하는 경우 상담을 위해 당시에 전문 고객 서비스에 문의하십시오.

6이것은 사용자 정의 IoT 제어 메인 보드 PCB 조립입니다.

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왜 반지 PCB 를 선택 합니까?

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◦다단계 품질 보장: SPI 3D, AOI, LCR 테스트 및 BGA 구성 요소에 대한 X-Ray는 결함 없는 제품을 보장합니다.

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4.산업 선도적 역량 및 사용자 정의

높은 주파수, 무거운 구리 및 복잡한 PCB를 전문으로 요구하는 분야: 통신 기지 역, 의료 장치, EV 충전 역, 로봇 등.

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들어오는 재료 검사, 실시간 프로세스 모니터링 및 최종 QC는 일관된 성능으로 적시에 배송을 보장합니다.

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참고:

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시간 주셔서 감사합니다.