| 브랜드 이름: | Ring PCB,support OEM& EMS |
| 모델 번호: | 인쇄 회로 보드 전자 제조 서비스 |
| 모크: | 1개 |
| 가격: | $2.99-$2999.99 per unit, depends on the complexity of the PCB board |
| 배달 시간: | 영업일 기준 10-15일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
링 PCB, 당신의 PCB&PCBA 제조사: 3일 빠른 프로토타입, 작은 & 큰 주문을 위한 한-단계 조립
A12층 무거운 구리 PCB고 신뢰성 인쇄 회로 보드입니다. 12개의 전도성 계층과 높은 전류, 향상된 열 분사 및 복잡한 회로 밀도를 지원하기 위해 구리 두께가 증가했습니다.중요한 부분으로다층 PCB 제조, 이 보드는 전력 전자, 자동차 시스템, 산업 제어, 통신 인프라, 항공 우주 및 기타 고성능 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
이 유형의 PCB는 열악한 운영 조건에서 장기간 내구성을 보장하는 동시에 우수한 전기 성능을 제공합니다. 전자 시스템이 계속 진화함에 따라 고급 PCB는다층 PCB 제조더 긴장한 레이아웃, 더 나은 신호 무결성, 더 큰 설계 유연성을 가능하게 합니다.
무거운 구리 (내부 및 외부 층 4 온스) 는 높은 전력 디자인을 지원하며 안정적인 전도성 및 우수한 열 성능을 보장합니다.
두꺼운 구리와 12층의 쌓인 구조는 열을 균등하게 분배하여 PCB가 극한의 운영 환경을 처리 할 수 있습니다.
고급다층 PCB 제조공정들은 안정적인 간층 결합, 낮은 탈층화 위험 및 긴 제품 수명을 보장합니다.
여러 전력 평면, 신호 계층 및 제어 된 임피던스 라우팅이 필요한 응용 프로그램에 설계되었습니다.
최소한의 흔적 너비/격차가00.4mm/0.4mm, 제어된 PTH-to-trace 간격, 보드는 정밀 신호 라우팅과 컴팩트 레이아웃을 지원합니다.
전력 모듈, EV 충전, 모터 드라이버, 기지국, 의료 장비, 그리고 방위 전자제품은 모두 이 종류의 PCB에 의존합니다.
생산12층 무거운 구리 PCB여러 가지 엔지니어링 과제를 극복해야 합니다.
열 스트레스 조절: 두꺼운 구리 는 lamination 도중 열 팽창 힘 을 증가 합니다.
높은 측면 비율의 굴착: 비아스 내부에 일관성 있는 접착을 보장하면서 6:1 비율을 달성합니다.
레이어 정렬 정확성: 정확한 등록은 12층 스택업에 매우 중요합니다.
원형 구리 접착: 무거운 구리 디자인에서 접착 두께 일관성을 유지합니다.
고급 표면 가공 (ENIG): 우수한 용접성 및 장기 산화 저항성을 보장합니다.
이러한 도전은 성숙한 제조 능력, 엄격한 공정 통제 및 고급 재료를 필요로 합니다.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 보드 타입 | 12층 무거운 구리 PCB |
| 판 두께 | 2.4 ± 0.24 mm |
| 최소 추적 너비 | 0.4mm |
| 최소 추적 간격 | 0.4mm |
| PTH에서 내부층 간격 최소 | 0.4mm |
| 측면 비율 | 6:1 |
| 표면 마감 | ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금) |
| 안층 구리 무게 | 4온스 |
| 외층 구리 무게 | 4온스 |
| 기술 유형 | 다층 PCB / 고전력 PCB |
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최대 48층 PCB를 제조하려면 라미네이션 압력, 다이 일렉트릭 두께 및 신호 임피던스의 고급 통제가 필요합니다. 링 PCB의 경험이 풍부한 엔지니어링 팀은 다음과 같은 것을 보장합니다.
완벽한 레이어 등록과 일관된 라미네이션 품질
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전력 및 산업 시스템에서 열 관리가 우수합니다.
가혹한 환경에서도 높은 신뢰성
성능과 장기적인 안정성을 보장하기 위한 포괄적인 테스트
다층 인쇄 회로판복잡한 회로를 더 작은 부위에 넣을 수 있도록 하고, 고속, 고주파 및 고전력 애플리케이션에 더 나은 성능을 제공합니다.그들은 안정성을 요구하는 고급 전자 시스템에서 널리 사용됩니다., 신호 정확성, 그리고 컴팩트한 디자인.
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맞춤형 PCB 솔루션:고객들은 게르버 파일, BOM, 그리고 개인화 된 제조를 위한 조립 도면을 제공할 수 있습니다.
인증:UL, ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949
의 준수국제 표준안전성, 내구성 및 성능
공동 기술 사양
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| PCB 층 | 4~48층 |
| 기본 재료 | FR4, High-Tg FR4, 알루미늄, 로저스, 폴리마이드 |
| 판 두께 | 0.8mm ∙ 5.0mm |
| 구리 두께 | 1온스 6온스 |
| 최소선 너비/간격 | 3 밀리 / 3 밀리 |
| 구멍 크기 | 0.15mm |
| 표면 마감 | HASL, ENIG, 몰입 은, OSP |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 빨간색 |
| 작동 온도 | -40°C ~ +130°C |
| 테스트 | AOI, ICT, 엑스레이, 비행 탐사, 기능 테스트 |
| 집합형 | SMT, 뚫린 구멍, 혼합 |
| 키 넘기 옵션 | 완전 턴키 PCB 조립 가능 |
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이메일:info@ringpcb.com
웹사이트:https://www.turnkeypcb-assembly.com/
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