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| 브랜드 이름: | Ring PCB,support OEM& EMS |
| 모델 번호: | 인쇄 회로 보드 전자 제조 서비스 |
| 모크: | 1개 |
| 가격: | $2.99-$2999.99 per unit, depends on the complexity of the PCB board |
| 배달 시간: | 영업일 기준 10-15일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
다층 PCB 제조는 절연 재료와 함께 적층된 여러 개의 전도성 구리 층을 포함하는 인쇄 회로 기판의 제작을 의미합니다. 이러한 보드는 높은 신뢰성과 안정적인 전기적 성능이 필요한 산업 전자 제품, 의료 기기, RF 통신 시스템, 자동차 전자 제품 및 기타 고급 응용 분야에 널리 사용됩니다.
Ring PCB는 고객이 제공한 Gerber 파일, 도면 및 기술 요구 사항을 기반으로 전문적인 다층 PCB 제조 및 PCB 조립 서비스에 중점을 둡니다. PCB 디자인은 고객이 제공하지만, 당사의 숙련된 엔지니어링 및 생산 팀은 정확한 제조, 엄격한 품질 관리 및 일관된 제품 성능을 보장합니다.
이 다층 PCB는 PTFE + FR4 하이브리드 재료 구조를 채택했으며, 이는 고주파, 산업 및 의료 전자 제품에 일반적으로 사용됩니다.
PTFE 층은 저손실 신호 전송을 지원합니다.
FR4 층은 기계적 강도와 비용 효율성을 제공합니다.
전기적 안정성이 필요한 까다로운 환경에 적합합니다.
이 구조는 Ring PCB의 첨단 다층 인쇄 회로 기판 제조 능력을 보여줍니다.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| PCB 유형 | 다층 인쇄 회로 기판 |
| 레이어 수 | 4 레이어 |
| 기본 재료 | PTFE + FR4 (혼합 재료) |
| 보드 두께 | 1.6 mm |
| 표면 마감 | 무전해 금도금 (ENIG) |
| 특수 공정 | 혼합 재료 적층, 엣지 도금 |
| 일반적인 응용 분야 | 산업, 의료, RF, 고주파 전자 제품 |
참고:
위의 매개변수는 참고용입니다. 실제 사양 및 기술 요구 사항은 응용 분야 및 고객 문서에 따라 다를 수 있습니다.
자세한 매개변수 및 제조 가능성에 대해서는 당사의 전문 고객 서비스 팀에 문의하십시오:
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